대만의 세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 테슬라의 자율주행 소프트웨어 훈련용으로 사용될 슈퍼컴퓨터 '도조'에 탑재될 차세대 반도체 칩 생산을 시작했습니다. 이 칩은 테슬라 차량에서 수집된 방대한 데이터를 처리하며, TSMC는 2027년까지 첨단 패키징 공정인 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWoS)를 통해 현재보다 40배 이상 향상된 연산 성능을 제공할 예정입니다. 또한, TSMC는 CoWoS와 자체 기술인 SoIC를 결합한 새로운 웨이퍼 시스템을 개발하여 더욱 강력한 컴퓨팅 능력을 제공할 계획입니다. 이 차세대 칩은 미국 뉴욕의 테슬라 기가팩토리에 설치될 예정이며, 테슬라는 추가적으로 텍사스 오스틴에 대규모 데이터 센터를 구축해 자율주행 소프트웨어 훈련을 강화할 계획입니다.